- Xiaomi'nin alışılmadık derecede geniş oranlara sahip yeni bir katlanabilir akıllı telefon üzerinde çalıştığı iddia ediliyor.
- Yeni modelin Huawei Pura X Max benzeri geniş bir tasarıma sahip olacağı öne sürülüyor.
- Cihazda Xiaomi'nin kendi geliştirdiği XRING O3 yonga seti ve Leica tarafından desteklenen 200 MP'lik üçlü kamera seti yer alacak.
- Bu yaz piyasaya sürülmesi beklenen telefon, Apple'ın sonbaharda tanıtacağı katlanabilir iPhone Ultra'ya doğrudan rakip olacak.
Katlanabilir telefon pazarında daha geniş en-boy oranına sahip “Wide”, yani geniş formatlı modeller öne çıkmaya başlıyor. Huawei Pura X Max modeli ile başlayan bu furyaya yakında Apple da ilk katlanabilir telefonu iPhone Ultra ile dahil olacak. Öte yandan Xiaomi’nin de bu alanda planları olduğu öğrenildi.
Ortaya çıkan son raporlara göre Xiaomi bir sonraki katlanabilir cihazı için rakipleriyle aynı yolu izleyebilir. Xiaomi MIX Fold 4’ün piyasaya sürülmesinden sonra Çinli şirket henüz resmi bir halef sunmadı. Fakat pek çok işaret yeni bir modelin geliştirme aşamasında olduğuna işaret ediyor.
Yeni katlanabilir Xiaomi modelinden neler bekleniyor?
Beginner’s Review tarafından aktarılan son sızıntılar, alışılmadık oranlara sahip yeni Xiaomi modeliyle ilgili önemli ipuçları veriyor. Cihazın geniş ekranlı sıra dışı bir formatı benimseyeceği iddia ediliyor. Bu tasarım detayları genel olarak Huawei Pura X Max modeliyle oldukça benzer olarak nitelendiriliyor.
Bu bilgi resmi bir teyit olmasa da bu önemli ipuçları, Xiaomi’nin katlanabilir akıllı telefon serisi için yeni bir yaklaşım üzerinde çalıştığını bizlere gösteriyor. Daha büyük bir form faktörü, hem günlük kullanım hem de profesyonel kullanım için somut avantajlar sunabilir gibi görünüyor.
Ortaya çıkan raporlar, cihazda yapay zekanın daha fazla entegre edileceğinden de bahsediyor. Fakat planlanan özelliklere ilişkin henüz somut bir detay ortaya çıkmadı. Donanım konusunda ise en son söylentiler, Xiaomi tarafından doğrudan geliştirilen tescilli XRING O3 yonga setinin varlığına işaret ediyor.
Kamera tarafında 200 megapiksel ana sensörlü üçlü kamera kurulumu bizleri bekliyor. Görüntü optimizasyonu için ise Leica ile ortaklığın devam edeceği aktarılıyor.
Bununla birlikte cihazda yer alacak yeni özellikler arasında sağlamlığı ve kullanım kolaylığını artırmak için tasarlanmış geliştirilmiş bir menteşe de yer alabilir. Mevcut söylentilere göre yeni katlanabilir telefon 2026 yazında Çin’de tanıtılabilir. Modelin global pazarda raflara gelip gelmeyeceği ise şimdilik maalesef belirsizliğini koruyor.
